Pilot V8 HF
當(dāng)前的電子行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)顯示了電路板生產(chǎn)的一個(gè)主要方向：小型化。現(xiàn)在，更多的產(chǎn)品尺寸非常小，測(cè)試要求對(duì)機(jī)械方面的要求比電氣測(cè)量困難更高。
什么是MEMS技術(shù)?
微機(jī)電系統(tǒng)（Micro-Electro-Mechanical Systems，簡(jiǎn)稱MEMS）是一種最通用的技術(shù)，可以定義為微型化的機(jī)械和機(jī)電元件。測(cè)試這些對(duì)象的技術(shù)挑戰(zhàn)在CAD數(shù)據(jù)管理專業(yè)知識(shí)中找到了解決方案，目標(biāo)是從電氣和機(jī)械信息的混合開始自動(dòng)生成測(cè)試程序。
該應(yīng)用的解決方案是飛針測(cè)試技術(shù)，該技術(shù)將UUT上定位探針的高精度和探針著陸的能力與壓力的完美控制相結(jié)合?；赟eica飛針系列的整合和完整解決方案，PILOT V8 HR具有1000萬(wàn)像素高分辨率攝像頭和專用Z軸控制的性能。
PILOT V8 HR 立式結(jié)構(gòu)是同時(shí)探測(cè)UUT兩側(cè)的最佳解決方案?？煽壳铱芍貜?fù)的雙面探測(cè)提高了測(cè)試的可訪問性和靈活性，同時(shí)保證了UUT的完整連續(xù)性測(cè)試。立式結(jié)構(gòu)代表了克服水平系統(tǒng)固有局限性的獨(dú)特技術(shù)。DUT的標(biāo)準(zhǔn)ICT和功能測(cè)試要求仍然是基本要求的一部分，使用Seica專有硬件即可滿足：具有18位分辨率和開關(guān)矩陣的ACL測(cè)量卡可滿足大部分測(cè)試要求，為未來(lái)擴(kuò)展能力奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
PILOT V8 HR的測(cè)試技術(shù)包括 :
?UUT網(wǎng)絡(luò)上的FNODE特征分析
?標(biāo)準(zhǔn)模擬和數(shù)字在線測(cè)試
?無(wú)向量測(cè)試（JSCAN和OPENFIX），測(cè)試IC開路和短路
?板上電源的PWMON網(wǎng)絡(luò)分析
?連續(xù)性測(cè)試，以檢測(cè)PCB上的開路
?部件存在/不存在和旋轉(zhuǎn)的目視測(cè)試
?可選紅外熱掃描資源
?ALI：自動(dòng)激光檢查，用于測(cè)試組件的存在/不存在以及翹曲補(bǔ)償
?最多20 GSa/s，取決于所選儀器
?有源探頭放大器
