反求工程
Seica研發(fā)的Pilot V8 Next Series系列測試儀是實(shí)現(xiàn)自動化反求工程的最佳解決方案。雙側(cè)下針達(dá)到PCB雙側(cè)訪問性是對于完全網(wǎng)表重建的一個基本和強(qiáng)制性條件，因?yàn)檫@是探測雙面SMD元件連接性的唯一可行辦法。垂直的立式架構(gòu)設(shè)計可有效避免電路板的重力產(chǎn)生的多余震動。其易于使用的復(fù)雜工程算法大大減少了測試的總量，從而減少了總的反求時間和成本。反求得到的數(shù)據(jù)可以自動生成測試程序并且可以重建電路板原理圖。
1. 電路板分析
基于多樣化的檢查和分析技術(shù)，VIVA軟件可以在PCBA和PCB上運(yùn)行反求。
反求工程常規(guī)可以采用破壞性或非破壞性兩種方法。第一種方法將在測試過程中破壞產(chǎn)品，而非破壞性過程在反求分析后保留被測產(chǎn)品的全部功能。Seica的Pilot V8 Next Series>測試儀采用非破壞性方法，但必須考慮并解決以下例外情況：
1)芯片與BGA的焊盤位于元件封裝下方，因?yàn)榉辞蠊こ瘫仨毐┞逗副P。
2)無法下針的特殊元件。
3)具有保護(hù)涂層應(yīng)用的印刷電路板（PCB）。
網(wǎng)表自動學(xué)習(xí)程序的結(jié)果取決于各種測試點(diǎn)位的探針實(shí)際可下針性。運(yùn)用反求工程可以分析以下類型的電路板：
– PCB光板：這種情況提供了PCB上所有網(wǎng)絡(luò)表的完整可靠的學(xué)習(xí)。此外，對所學(xué)數(shù)據(jù)的檢查相對容易且快速。
– 部分貼裝電路板：為了提高可下針性并盡量減少后續(xù)的手動操作，建議拆下那些阻止接觸某些焊盤的部件如BGA等。
– 完全組裝的電路板：在這種情況下，PAD的可訪問性有限，可能需要使用VIVA軟件中提供的專用工具執(zhí)行手動網(wǎng)絡(luò)列表學(xué)習(xí)。
2. 自動化機(jī)器學(xué)習(xí)：雙面板數(shù)字化
高清彩色攝像機(jī)， Pilot V8飛行探測儀的前后兩側(cè)均有配備，用以采集電路板頂部和底部的雙面詳細(xì)數(shù)字化圖像。Seica集成了手動和自動程序運(yùn)用內(nèi)置的AOI系統(tǒng)識別XY位置坐標(biāo)。自動學(xué)習(xí)電路板的所有點(diǎn)和元件有四種模式：手動、自動、連接器和元件。這種技術(shù)再現(xiàn)了電路板完整的布局，對于數(shù)據(jù)處理和分析非常有用，無論是運(yùn)用系統(tǒng)中在線數(shù)字化采集（自動學(xué)習(xí)）還是在遠(yuǎn)程PC上離線數(shù)字化采集。
3. 網(wǎng)表學(xué)習(xí)
第一步是手動識別至少一個GND點(diǎn)。相同的用戶可以同時定義VCC點(diǎn)。一旦用戶對GND信號進(jìn)行了分類，飛針測試機(jī)上的“網(wǎng)表學(xué)習(xí)”過程就可以從無源節(jié)點(diǎn)測試開始。
無源節(jié)點(diǎn)測試
Seica采用了一種專有的動態(tài)阻抗測量方法，稱為FNODE無源節(jié)點(diǎn)測試，它獲得了模擬偶極子的信號特征。這種強(qiáng)有力的測試方法被用來測量未知偶極子的動態(tài)阻抗識別用以區(qū)分電路板上的所有網(wǎng)絡(luò)。由此，可以創(chuàng)建適當(dāng)數(shù)量的導(dǎo)通測試。
由于被測板的每個偶極子都是未知的，因此“自動學(xué)習(xí)”利用金板的光學(xué)特性獲得了偶極子在較寬頻率范圍內(nèi)的行為。當(dāng)pin2連接到GND時，信號發(fā)生器對pin1進(jìn)行掃頻。綠色表示被測網(wǎng)絡(luò)與地面之間的電壓，品紅色表示網(wǎng)絡(luò)的電流信號。典型的輸入信號振幅為0.2v，低于P-N躍遷閾值，避免非線性失真，并避免保護(hù)（對先關(guān)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行隔離點(diǎn)處理，從而達(dá)到對單個組件進(jìn)行單獨(dú)測量）。FNODE測量流入偶極子的電流，在每種情況下，每個網(wǎng)絡(luò)的振幅和相位由測試程序存儲。FNODE是一個純粹的被動測量程序，被測產(chǎn)品無需上電。
無源節(jié)點(diǎn)測試的優(yōu)點(diǎn)很容易總結(jié)：
– 不需要任何CAD數(shù)據(jù)，無需手動調(diào)試。
– 自動學(xué)習(xí)過程是全自動的，創(chuàng)建了一個比傳統(tǒng)連接測試更高的故障覆蓋率的全短路測試。此外，在不降低測試覆蓋率的情況下，可以避免許多在線測量，該過程使用基于DSP的多功能儀器，將產(chǎn)生的和測量的信號數(shù)字化。獲取的數(shù)據(jù)能夠幾乎同時執(zhí)行多個高速測試，因?yàn)樗袦y試模型都是“硬件仿真”，大大增加了測試吞吐量。
導(dǎo)通測試程序
如果兩個或多個網(wǎng)絡(luò)具有相同的電流特征，則下一步是執(zhí)行導(dǎo)通測試。導(dǎo)通所用程序主要目標(biāo)是對屬于同一網(wǎng)絡(luò)的測試點(diǎn)位進(jìn)行區(qū)分，該程序?yàn)橐?/span>1000個測試為一組進(jìn)行優(yōu)化工作。該程序還能夠?qū)⑦B接到低阻抗（如電感器、0歐姆電阻……）的信號作為單獨(dú)的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行檢測，當(dāng)屬于雙引腳組件時，會運(yùn)用VIVA軟件的圖形環(huán)境編輯板里進(jìn)行聲明。
有源節(jié)點(diǎn)測試
此時，需要獲取數(shù)字元件的特性/功能。一旦確定了GND和VCC輸入，則UUT通電以執(zhí)行電源監(jiān)測程序(PWMON）?？梢詼y量在每個節(jié)點(diǎn)（數(shù)字元件的輸入引腳）上產(chǎn)生邏輯電平0或邏輯電平1所需的電流。這樣，被學(xué)習(xí)的閾值可以識別網(wǎng)絡(luò)上可能的錯誤。使用這種方法，一個“Goldern board”不是必要的，但強(qiáng)烈建議配備。
PWMON的優(yōu)點(diǎn)總結(jié)如下：
– 這是一種在通電條件下測試IC的無矢量方法。
– 無需CAD數(shù)據(jù)即可生成。
–它不需要手動操作，因?yàn)樗且粋€完全自動的過程，并且獨(dú)立UUT初始化條件（當(dāng)UUT通電時）。
4. 測試程序創(chuàng)建
一旦完成網(wǎng)絡(luò)列表學(xué)習(xí)及部分需要手動學(xué)習(xí)的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用程序，執(zhí)行的測試得到的數(shù)據(jù)可用于創(chuàng)建用于維修目的的測試程序，和/或創(chuàng)建用于重建電路板原理圖數(shù)據(jù)。
