從與探針卡及其結(jié)構(gòu)相關(guān)的基礎(chǔ)和機械設(shè)計開始,用戶可能注意到的第一個限制是探針卡本身的尺寸。傳統(tǒng)的飛針測試區(qū)域尺寸可能是一個限制因素,因此,探針卡甚至不適合測試區(qū)域。為了滿足這一市場需求,Seica開發(fā)了一款飛針測試儀,名為Pilot V8 XL Next>,可容納尺寸達(dá)810 cm x 675 cm(31.88 x 26.5英寸)的電路板。然而,板的面積可能不是唯一的限制因素,因為板的厚度和重量也是一個問題。在大多數(shù)情況下,電路板的結(jié)構(gòu)很容易超過50層,并且電路板將無法滿足0.093“至0.125”的傳統(tǒng)厚度。Seica“XL”結(jié)構(gòu)可容納高達(dá)7 mm0”(7 mm0.276”)的標(biāo)準(zhǔn),并可選擇更大的厚度。Seica架構(gòu)的一個好處是安裝測試單元的垂直特性。如果這是一個水平飛行探頭系統(tǒng),并且隨著電路板尺寸/跨度的增加,重量將以相應(yīng)的方式增加,從而導(dǎo)致被測單元彎曲和偏轉(zhuǎn)。Pilot V8 Next>系列測試儀的垂直結(jié)構(gòu)顯著減少了彎曲和偏轉(zhuǎn),允許在非常小的測試點上實現(xiàn)更快的速度和精度。垂直結(jié)構(gòu)不需要使用底側(cè)飛針支架或昂貴的夾具和穿梭機,這些最終可能會抑制底側(cè)測試的測試區(qū)域。通過增強的垂直夾緊設(shè)計,超過15磅的探針卡已經(jīng)在該配置中進(jìn)行了測試。