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Seica將與Smarteam一同參加2021慕尼黑電子展，屆時(shí)展出產(chǎn)品可提高電路板和電子設(shè)備測試的技術(shù)水平。

在E5/5228展臺，Seica將展示Pilot V8 NEXT機(jī)型，該機(jī)型具有創(chuàng)新和強(qiáng)大的電氣測試性能，無疑是市場上性能最完善的飛針測試平臺。由于其全面的配置，Pilot V8測試機(jī)將提供多達(dá)20個(gè)用于測試電子板的移動資源，包括8個(gè)可提供高達(dá)2安培的標(biāo)準(zhǔn)測試探頭，用于自動光學(xué)檢測的高分辨率攝像頭，讀碼器， 激光傳感器，電容探頭，高溫計(jì)，用于LED的光纖傳感器，用于邊界掃描和在板編程的移動連接探頭，一直到可用于1.5 GHz以上的測量高頻探頭，是市場上擁有絕對獨(dú)特性能的產(chǎn)品。

Seica還將展出Compact TK，通常建議用于ICT和車載編程應(yīng)用。其主要特點(diǎn)是高水準(zhǔn)的人體工程學(xué)設(shè)計(jì)，空間小，便于維修，低功耗和安全性強(qiáng)。正是由于其占用空間小且符合WCM標(biāo)準(zhǔn)，使得其系統(tǒng)可輕而易舉地應(yīng)用于任何生產(chǎn)環(huán)境中。

Seica所有系統(tǒng)都具備 “工業(yè)4.0 ”特征，能夠用于對接Seica工業(yè)監(jiān)控解決方案或其他方案，實(shí)現(xiàn)制造過程各個(gè)方面的智能集成，包括數(shù)據(jù)收集、可追蹤性、與MES的互動、維修操作，確保在當(dāng)今發(fā)生的第四次工業(yè)革命的新標(biāo)準(zhǔn)上與世界各地生產(chǎn)設(shè)備完全兼容。